Màng cách nhiệt silicon chân không đa lỗ là vật liệu cách nhiệt mới dạng tấm liên kết chéo từ khung phân tử trung-cao và silicon chân không đa lỗ nano. Lỗ nhỏ của silicon chân không đa lỗ nano có kích thước từ 10~40nm, nhỏ hơn quãng đường tự do trung bình của phân tử không khí là 68nm, với độ xốp lên đến trên 97%, mật độ có thể thấp tới dưới 0,03g/ml, đạt được hiệu quả gần như chân không, vì vậy các phân tử bên trong các lỗ nhỏ không va chạm với nhau, từ đó đạt được hiệu suất cách nhiệt cực cao.
Màng cách nhiệt silicon chân không đa lỗ là một loại vật liệu cách nhiệt dạng tấm mềm được tạo thành bằng cách kết hợp vật liệu silicon chân không oxit đa lỗ với vật liệu khung phân tử cao thông qua quy trình chế tạo sấy khô áp suất cao hóa hơi liên kết chéo chân không. Màng cách nhiệt silicon chân không đa lỗ có cấu trúc đa lỗ, bề mặt đồng đều, hệ số dẫn nhiệt thấp nhất có thể đạt 0,014W/(m·K), đồng thời kết hợp các tính năng ưu việt như kỵ nước, chống cháy, cách điện, thân thiện môi trường. Trong việc giải quyết vấn đề cách nhiệt, giữ nhiệt của sản phẩm điện tử trong không gian hẹp, đồng thời nâng cao cảm giác thoải mái cho con người, so với vật liệu cách nhiệt, giữ nhiệt truyền thống, bông cách nhiệt này giảm thêm hệ số dẫn nhiệt, rất phù hợp cho các sản phẩm điện tử, ứng dụng trong hàng không vũ trụ, thiết bị cầm tay thông minh, thiết bị đeo thông minh, thuốc lá điện tử, sạc không dây, nguồn điện, thiết bị gia dụng nhỏ và cách nhiệt, giữ nhiệt cho thiết bị lớn.