다공성 진공 실리콘 열 차단 필름은 중/고분자 골재와 나노 다공성 진공 실리콘이 교차 결합된 조각형 열 차단 신소재입니다. 나노 다공성 진공 실리콘의 미세 직경은 10~40nm로서 공기 분자의 평균 자유 경로인 68nm보다 작아서 97% 이상의 높은 공극율을 가지며 밀도는 0.03g/ml 미만으로 유사 진공 효과에 도달할 수 있습니다. 따라서 미세 구멍 내부의 분자 간에 충돌이 발생하지 않으로 이로써 초고 열 차단 성능을 구현합니다.
다공성 진공 실리콘 열 차단 필름은 진공 교차 결합 고압 건조 공정을 통해 다공성 산화 진공 실리콘 소재와 고분자 골재를 결합하여 제조하는 소프트 조각형 절연재입니다. 다공성 진공 실리콘 열 차단 필름은 다공성 구조를 가지고 표면이 균일하며 열 전도 계수가 최저 0.014W/(m·K)까지 도달할 수 있습니다. 동시에 방수, 난연, 절연, 친환경 등 우수한 성능을 겸비하여 전자 제품의 좁은 공간 내에서 열 차단 보온 문제를 해결하는 동시에 사용자의 쾌적한 사용 체험을 향상시킵니다. 기존의 열 차단 보온 자재 대비, 열 전도 계수가 더욱 낮아져서 전자 제품에 매우 적합합니다. 항공 우주, 스마트 휴대식 단말기, 스마트 웨어러블, 전자담배, 무선 충전기, 전원, 소형 가전 및 대형 장비의 열 차단과 보온 등에 응용됩니다.