多孔質真空シリコン断熱フィルムは中高分子骨材とナノ多孔質真空シリカの架橋化されたシート状の新しい断熱材です。ナノ多孔質真空シリカの細孔径は10~40nmであり、空気分子の平均自由行程68nmより小さく、空隙率は97%以上に達し、密度は最低0.03g/ml以下で真空のような効果を達成できます。したがって、細孔内部の分子間は衝突が発生しない、極めて高い断熱性を実現できます。
多孔質真空シリコン断熱フィルムは、真空架橋・気化・高圧乾燥製造技術により、多孔質酸化真空シリカ材料と高分子骨格材料を組み合わせて得られたフレキシブルなシート状断熱材です。多孔質真空シリコン断熱フィルムは多孔質構造であり、表面が均一で熱伝導係数は最低0.014W/(m・K)に達することができ、疎水性、難燃性、絶縁性、環境にやさしいなどの優れた性能を兼ね備え、電子製品の狭い空間での断熱保温問題を解決すると同時に、人体の快適さをさらに向上させ、従来の断熱保温材に比べて、断熱綿は熱伝導率をさらに低下することができ、特に電子製品での使用に適し、宇宙航空、スマートハンドヘルド端末、スマートウェア、電子タバコ、ワイヤレス充電器、電源、小型家庭用電気機器及び大型設備の断熱と保温などに応用されます。