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解决方案(部分案例)
涵盖各类创新产品,满足不同行业需求,高质化全场景解决方案,助力客户实现高效运营与持续增长。
多孔真空硅隔热解决方案

多孔真空硅隔热膜是中高分子骨材和纳米多孔真空硅石的交联化片状的隔热新材料。纳米多孔真空硅石的细孔经为10~40nm,小于空气分子的平均自由程68nm,高达97%以上孔隙率,密度可低至0.03g/ml以下可达到类真空的效果,所以细孔内部分子间不会发生碰撞从而实现超高的隔热性能。


多孔真空硅隔热膜是通过真空交联气化高压干燥制备工艺将多孔氧化真空硅石材料与高分子骨架材料组合而成的一种柔性片材绝热材料,多孔真空硅隔热膜是多孔结构,表面均匀,导热系数最低可达到0.014W/(m·K),同时兼具疏水、阻燃、绝缘、环保等优异性能,在解决电子产品在狭小空间的隔热保温问题,同时进一步提升人体感受的舒适度,相较于传统的隔热保温材料,隔热棉进一步降低了导热系数,非常适用于电子类产品使用,应用于航天航空,智能手持终端,智能穿戴,电子烟,无线充电器,电源,小家电及大型设备的隔热和保温等。


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气凝胶隔热解决方案

气凝胶隔热膜是一款新型气凝胶薄膜状纳米隔热材料,帮助解决消费电子产品狭小空间的均热问题及对弱耐热元件的隔热保护,提高产品的性能及使用寿命,同时提升人体感受的舒适度,凝胶胶膜实现了超轻质材料的目标,超轻纳米气凝胶耐高温隔热材料是利用气凝胶纳米纤维“三维网络结构”技术和真空冰品定向冷冻生长技术制备而来,实现了将“石头”制备成可回弹、超轻质材料的目标。


气凝胶的优点

  • 气凝胶材料最高使用温度高达700℃。
  • 气凝胶材料隔热性能更好,高温范围下拥有更低导热系数,导热系数仅为0.018W/(m·K),隔热性能可与美国航天探测器专用材料媲美。

  • 薄膜化: 厚度在 50um~500um,体积密度为纳米颗粒气凝胶的1/18 ,突破了耐高温隔热材料厚度大、重量大的缺陷。

  • 良好的疏水性和透气性,能够防水并避免湿保温材料造成的破坏性影响。

  • 与石墨片散热膜铜箔复合使用可提供多种热结构解决方案。


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电池包裹膜解决方案

电池包裹膜是采用轮转印刷机局部杀胶的方式来控制包裹膜的粘性范围,即能满足客户的跌落和滚筒测试,又能满足用户返修易撕的效果。传统易拉胶拆电池时,易拉胶容易断裂,导致拆下电池变形而报废。

 

包裹膜的优点

  • 拆电池时电池易拉出,使用安全。
  • 拆电池不变形,不损坏电池。
  • 对电池有保护作用。
  • 阻燃材料,有优异的阻燃性能 UL94 VTM-0
  • 耐候性佳,不易老化。
  • 可根据电池重量调整粘结面积。
  • 生产工艺简单,质量风险低。

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显示面板解决方案

显示面板的材料有亚克力、PC、PET、复合板、玻璃等等。通过电镀、UV转印、UV打印、丝印、烫金、CNC、打凸、模切等加工工艺,实现各种炫彩效果、防指纹、触摸功能、红外感应、隐藏等满足客户需求的功能。

 

丝印工艺优点

  • 灵活性与适用性,丝印能够在各种形状和尺寸的物体上进行印刷,无论是平面还是曲面、球面都能进行印刷。
  • 墨层厚与覆盖力强,丝印的墨层厚度可达到30~100 微米,远大于其他印刷方式的墨层厚度,因此具有很强的遮盖力和立体感。此外,可以使用不同类型的油墨,包括油性、水性、合成树脂性、粉体等。
  • 耐候性能强,丝印油墨中可以添加耐光颜料和荧光颜料,使印刷品在长时间受光后仍能保持光泽,不受温度和日光的影响。
  • 印刷面积大,目前一般胶印、凸印等印刷方法所印刷的面积尺寸最大为全张尺寸,超过全张尺寸,就受到机械设备的限制。而丝网印刷可以进行大面积印刷,高绮丝网印刷产品最大幅度可达2.2米x1米。

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